清洗腐蚀试剂通常是指一些配方类或复配类化学品， 是两种或多种化学试剂的混合物，主要应用于集成电路制造过程中的湿法清洗和刻蚀工艺。集成电路制造企业在使用高纯化学试剂时，可使用单一试剂，也可将多种试剂组合成混合试剂来使用，如常见的1号液(Standard Clean 1, SC-1) 就是由双氧水、氨水、超纯水按一定比例混合而成的。

与高纯化学试剂不同，清洗腐蚀试剂是由试剂制造企业根据专有的配方和比例混配好后供应给集成电路制造企业使用的，试剂制造企业拥有该试剂的知识产权。清洗腐蚀试剂的主要特点是技术含量高、工艺配套性强。

同时，由于集成电路制造工艺的不同或技术节点的不同，对其质量和性能的要求也不尽相同。这类试剂主要包括光刻胶剥离液、清洗液、刻蚀波等。由于清洗腐蚀试剂是复配的化学品，是混合物，其理化指标很难通过普通仅器进行定量检测，主要通过工艺应用手段来评价其有效性。表9-21列出了集成电路制造工艺中常用的清洗腐蚀试剂。