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自适应测试

信息来源:整理综合自《集成电路产业全书》 | 发布日期: 2022-05-12 | 浏览量:
关键词:自适应测试

自适应测试最早出现于1993年,是指通过从临近晶元上获得数据来预测被测器件成品率的方法。使用该测试方法,可以通过调整测试时间(或故障覆盖率)来获得期望的缺陷水平,从而在相同的测试时间内减少测试的次数,提升测试的质量。


自适应测试是指在IC测试过程中,使用在IC制造过程中收集的数据来影响、改变(或称为“自适应")器件或系统,甚至改变器件的制造流程的一种测试方法。自适应测试不局限于使用固定的限制条件、固定的测试流程与操作来进行IC测试。常见的自适应测试方法有统计过程控制和部分平均测试,也有许多其他技术在实际生产过程中使用。自适应测试通常被认为是一种高级测试策略,可用于实现正常测试方法无法达到的质量、产量和成本目标。


自适应测试的目的是提高产品的质量和可靠性,并尽可能早地在制造过程中识别异常部件( 最好在圆片测试中),并添加测试或改变测试条件以筛选有风险的材料( Risk Material)。还有一-些自适应测试方法可以选择性地跳过特定材料的测试内容以节省成本。有效地筛选风险较高的材料可以最大限度地降低与客户支持和故障分析相关的成本,并提供早期反馈,以防止其他质量问题的发生。


自适应测试可以通过如下5种方式修改生产测试过程。

(1)测试条件:修改电压或时钟频率,如UDD

(2)制造流程:添加或删除测试插入,如老化测试插入。

(3)测试内容:添加或删除特定的向量或测试,如跳变故障(TransitionFault)或IDDQ。

(4)测试限制:改变通过/失败限制,如DC电源或Udd最小值测试的规格(Specifcations)。

(5)测试结果:基于圆片测试结果的后测试分析,改变某些圆片的分选( Binning)。


基于修改的器件和进行修改的时间点,自适应测试可以分为原位、前馈、反馈和后测试。图10-76所示的是被测器件和自适应测试应用的整个端到端流程的模型。注意,在每个测试步骤中都存在进行原位、前馈、反馈和后测试的可能性。图10-76所示的数据库只是一 个简单视图,实际的数据库结构可能包含2~3个不同层级、不同容量和延迟的数据库。


由于自适应测试具有处理变化的能力,并且考虑到潜在的宽范围的测试数据,因此自适应测试具有很多的优点,包括降低测试成本,提高质量和可靠性,提升成品率和提高测试效率等。


目前,适应性测试的应用还处于早期试验阶段,尚需要更多、更深入的研究来完成复杂的自适应测试。自适应测试的最大优点是提供了显著的相对于传统方法的改进和成本的节约,这将在集成电路工业中变得越来越有价值。




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