在手机芯片称霸一方的高通,如今已将竞争之势蔓延到汽车行业。而且手机市场的增长空间逐渐放缓,面对来势汹汹的智能汽车,高通自然不会错过这么大一个市场。为此,高通推出了骁龙汽车平台,将其称之为是骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)。 Digital Chassis包括Snapdragon Ride、骁龙汽车连接(Snapdragon Auto Connectivity)、骁龙座舱(Snapdragon Cockpit),以及用于软件服务和升级的骁龙汽车到云服务(Car-to-Cloud)。其中骁龙 Ride平台主要用来开发高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,在今年4月高通完成了对Arriver的收购,提升了在自动驾驶系统ADAS上的能力。Digital Chassis包含了高通在人工智能、无线和低功耗高性能异构计算方面的专长,并结合了该公司在构建灵活、可伸缩和开放生态系统方面的成功经验。骁龙Digital Chassis平台具有将单个平台组件与附加硬件和软件技术相结合的灵活性。 我们都知道,高通的智能做舱芯片已经早早完成了第一轮市场抢占,现在许多知名的新汽车厂客户还在源源不断的拥抱高通。
2022年5月,大众宣布自2026年起,旗下所有品牌将采用高通的自动驾驶芯片,从高通采购芯片,与博世共同开发自动驾驶系统,并邀请博世参与采用高通晶片的决策,以利联合开发的自驾系统与芯片紧密配合。契约将持续至2031年,总额高达10亿欧元,首批芯片将于2025年交货。打造汽车希望能够掌握更多研发主导权,最终能仿效苹果公司开发设计自家芯片。大众汽车CEO Herbert Diess在LinkedIn上表示:“我们将从高通公司获得旨在实现4级辅助和自动驾驶功能的SoC,高通公司是拥有超过140,000项专利的芯片设计专家。”
尤为值得一提的是,当前,大多数EV车型都在进行价格战,ADAS以及快速充电和续航里程等功能是高端电动汽车领域的“关键差异化因素”。所以电动汽车也成为ADAS的早期技术采用者,英伟达则是中国电动汽车制造商之间激烈竞争的受益者。中国的电动汽车厂商基本都已拥抱英伟达,小鹏(G9 SUV)、蔚来(ET 7)和理想(L9 SUV)都正在使用Orin,据了解,蔚来的ET7使用四个 Orin SoC;理想的新车型将于2022年开始生产。从2023年开始,比亚迪的汽车也将搭载 Orin 芯片。 此外,还有一大波创新创业公司也加入了英伟达DRIVE Hyperion的生态系统,包括DeepRoute、Pegasus、UPower和WeRide,而豪华电动汽车制造商Lucid Motors宣布其自动驾驶系统也是基于NVIDIA DRIVE构建的,去年,Lucid Air 击败了续航里程最长的特斯拉汽车。