全球电子制造供应链的全球协会SEMI报告称，2017年全球半导体设备销售的总额为566亿美元，比2016年同比增长37％销售额为412.4亿美元，这些数据可在全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中找到，现可从SEMI获得。
  
  韩国首次成为新半导体设备的^大市场，破坏了之前的所有区域支出记录，设备销售额为179.5亿美元。台湾跌至第二位，销售额为114.9亿美元。韩国，欧洲，中国，日本和北美的年度支出率有所上升。然而，台湾和世界其他地区（主要是东南亚）的新设备市场萎缩。
  
  由于该地区连续第二年保持第三大市场地位，对中国的设备销售增长了27％。日本和北美的2017年设备市场分别位居第四和第五位，而欧洲市场排名上升至第六位。全球其他前端市场增长40％；晶圆加工设备细分市场上涨39％；装配和包装部门增长了29％；总测试设备销售额增长27％。
  
  根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据编制的全球SEMS报告总结了全球半导体设备行业的月度账单数据。类别包括晶圆加工，装配和包装，测试和其他前端设备。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶圆制造和晶圆厂设备设备。