欢迎访问 启闳半导体科技(江苏)有限公司 官网!

启闳半导体科技(江苏)有限公司

专业的半导体机台服务应用公司

范围:Lam 9400、9600、4520、2300——
AMAT P500, DPS, centura, endura——

全国服务热线 0519-68910861
当前位置:首页 > 新闻中心 > 交流学习
新闻中心
联系我们
启闳半导体科技(江苏)有限公司
联系人:William
电 话:+86-0519-68910861
传 真:+86-0519-68910862
Q Q  :  799866005
邮 箱:Service@zzstt.com.cn
地 址:溧阳市溧城街道育才南路2号楼中间5层东侧
网 址:www.zzstt.com.cn

交流学习

半导体设备封装技术:倒装芯片组装

信息来源:本站 | 发布日期: 2018-07-17 | 浏览量:
关键词:半导体设备封装技术
  倒装芯片是用于高级半导体(如MPU,FPGA,应用处理器,高速存储器和无线设备)的^流行的封装技术。自2000年初以来,倒装芯片已经全面生产,并且由于其优越的性能,小的外形和合理的成本,未来将有更多的器件采用它。在倒装芯片组装过程中,其原材料和加工需要几种流体。
  
  倒装芯片附着在有机基板上,带有用于互连的凸块,芯片和基板之间的间隙必须通过填充物填充,并且填充有环氧树脂,由于硅芯片和有机基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,通过防止倒装芯片器件发生故障,这对于使倒装芯片器件可靠而言至关重要。用填充材料填充间隙有几种选择:毛细管底部填充(CUF),非导电膏(NCP),非导电膜(NCF)和模塑底部填充(MUF)。自倒装芯片技术出现以来,CUF是^受欢迎的,而这些技术有不同的优点和缺点。
  
  CUF工作非常简单:当倒装流体分配到倒装芯片旁边时,它会在芯片下方以毛细作用力扩散,这是由芯片,凸块和基板之间的狭窄间隙引起的。应在靠近芯片边缘的地方分配填充材料,因为底部填充圆角应尽可能小。由于更密集的组件布局,禁区(KOZ)非常关键;因此,喷射分配是该应用的标准技术。喷射是非接触式分配,从分配器尖端射出小的流体点,不会接触设备或基板。喷射分配因此有助于更小的KOZ。
相关文章
相关产品
  • A-TYPE MAGNET ASSY
    A-TYPE MAGNET ASSY
  • WELDMENT BELLOWS ASSY LOWER DXZ
    WELDMENT BELLOWS ASSY LOWER DXZ
  • WELDMENT, BELLOWS ASSY, UPPER, DXZ
    WELDMENT, BELLOWS ASSY, UPPER, DXZ
  • CABLE ASSY DC POWER DISTRIB. SECOND SERI
    CABLE ASSY DC POWER DISTRIB. SECOND SERI
  • CABLE ASSY SYSTEM ELECTRONICS EXT
    CABLE ASSY SYSTEM ELECTRONICS EXT
  • HARNESS ASSY W/ ORIENTER CH E LIFT INTE
    HARNESS ASSY W/ ORIENTER CH E LIFT INTE
  • ASSY WAFER SENSOR LOW PROFILE TC
    ASSY WAFER SENSOR LOW PROFILE TC
  • ASSEMBLY CENTERFINDER RECEIVER
    ASSEMBLY CENTERFINDER RECEIVER
Top