欢迎访问 启闳半导体科技(江苏)有限公司 官网!

启闳半导体科技(江苏)有限公司

专业的半导体机台服务应用公司

范围:Lam 9400、9600、4520、2300——
AMAT P500, DPS, centura, endura——

全国服务热线 0519-68910861
当前位置:首页 > 新闻中心 > 公司新闻
新闻中心
联系我们
启闳半导体科技(江苏)有限公司
联系人:William
电 话:+86-0519-68910861
传 真:+86-0519-68910862
Q Q  :  799866005
邮 箱:Service@zzstt.com.cn
地 址:溧阳市溧城街道育才南路2号楼中间5层东侧
网 址:www.zzstt.com.cn

公司新闻

半导体加工设备的研发、设计、制造和销售服务

信息来源:本站 | 发布日期: 2018-08-16 | 浏览量:
关键词:半导体加工设备
  Lam是一家美国公司,从事集成电路制造中使用的半导体加工设备的设计,制造,营销和服务,该产品主要用于前端晶圆加工,其中包括创造半导体器件(晶体管,电容器)的有源元件及其布线(互连),该公司还为后端晶圆级封装(WLP)以及相关制造市场(如微机电系统(MEMS))制造设备。
  
  江苏芝麻智能科技有限公司就是专为Lam设计和制造半导体设备研发,包括薄膜沉积,等离子蚀刻,光刻胶剥离和晶圆清洁工艺中的设备,这些技术在半导体制造过程中不断重复,有助于创建晶体管,互连,高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场的应用,如微机电系统(MEMS)和发光二极管(LED)。
  
  薄膜沉积系统铺设了构成集成电路的导电(金属)或绝缘(电介质)材料的亚微观层,这些过程需要在非那个等级上保持一致。采用电化学沉积(ECD)和化学气相沉积(CVD)技术形成铜和其他金属薄膜,用于导电结构。原子层沉积(ALD)也用于钨金属薄膜的特点,如接触和插头,是多级互连芯片设计中金属线之间的垂直连接。
相关文章
相关产品
  • VTM BREAKOUT PCB
    VTM BREAKOUT PCB
  • JETSTREAM GAS BOX MB
    JETSTREAM GAS BOX MB
  • NODE 1 INTERLOCK CONTROL
    NODE 1 INTERLOCK CONTROL
  • NODE 1 INTERLOCK CONTROL
    NODE 1 INTERLOCK CONTROL
  • INTERLOCK CONTROL
    INTERLOCK CONTROL
  • 12 MIN AIR GAP TO CHASSIS REQUIRED
    12 MIN AIR GAP TO CHASSIS REQUIRED
  • 12 MIN AIR GAP TO CHASSIS REQUIRED
    12 MIN AIR GAP TO CHASSIS REQUIRED
  • 275 MIN AIR GAP TO CHASSIS REQUIRED
    275 MIN AIR GAP TO CHASSIS REQUIRED
Top