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集成电路制造技术的演进—摩尔定律和工艺微缩
工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。集成电路(又称芯片)是将微型化的晶体管、电阻器(简称电阻)、电容器(简称电容)、电感器(简称电感)等元器件,以及器件之间的互连线,通过半导体工艺集成在晶片表面上的具有特定功能的电路,因此集成电路与工艺微…
03
2022-09
可编程逻辑电路设计—可靠性设计
负偏压温度不稳定性(Negative Bias Temperature Instability,NBTI)、热载流子注入(Hot Carrier Injection,HCI)效应、电迁移(Electromigration,EM)效应、静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)和辐射效应等因素对于集成电路的可靠性有很大影响。可靠性设计就是通…
02
2022-09
汽车芯片巨头的新竞赛
叠加了疫情和智能汽车的双重影响,汽车芯片从来没有像过去两年那样备受关注。据Omdia方面的报告显示,车载半导体市场预计将在 2021 年之后继续增长,到 2025 年以 15.8% 的复合年增长率增长。汽车半导体在所有类别中都将以两位数的速度增长。销售额最高的品类是模拟,但增…
02
2022-09
可编程逻辑电路设计—成品率设计
随着集成电路工艺进入纳米尺度,复杂工艺的采用使得工艺偏差日益严重。工艺偏差是指在集成电路制造过程中,电路几何和电学参数的随机波动。
01
2022-09
被抢购的SiC衬底
近些年,全球环保意识的抬头,再加上自动驾驶一哥特斯拉的抢用,碳化硅热度疯狂飙升,《全球竞逐SiC》一文指出,从外延设备、衬底材料,到SiC工厂,从美国、欧洲,再到马来西亚,整个产业链都忙得不亦乐乎。
01
2022-09
可编程逻辑电路设计—可制造性设计DFM
在一般工业中,可制造性设计(Design for Manufacturability,DFM)是指一套应用于产品设计阶段的方法,其在设计的早期阶段,就考虑产品制造过程中的困难、要求和约束等,使得最终产品具有良好的可制造性和成品率,能以最低成本、最短时间、最高质量被制造出来。
31
2022-08
美国大举兴建晶圆厂,十年投资2000亿美元
根据半导体工业协会 (SIA) 的数据,美国在全球半导体制造能力中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2021 年的 12%,但全球销售的芯片中约有47%是在美国设计的,这种差距对美国国家安全和经济带来了重大风险,这就是为什么业内人士和政界人士最近都开始呼吁在美国建立半导体工…
31
2022-08
可编程逻辑电路设计—时序与功耗分析工具
时序分析工具用来检查同步电路设计是否满足给定的时序约束(包括建立时间Setup约束、保持时间Hold约束等),分为静态时序分析(Static Timing Analysis, DTA)两种方法。
30
2022-08
从Hotchips看芯片行业走势
Hotchips是全球最具有影响力的芯片会议之一,其主要针对芯片工业界展示最新的研发成果,以及披露最新产品中的重要技术。
30
2022-08
可编程逻辑电路设计—版图验证工具
版图验证工具的作用是检查版图是否满足设计规则、电气规则、版图与电路图是否一致等,对于降低设计失败的风险具有重要作用。
29
2022-08
剖开苹果M2芯片,内部设计曝光
2022 年 6 月,苹果发布了采用新处理器“Apple M2”的“MacBook Pro”和“MacBook Air”。第一个发布的是 MacBook Pro 13 英寸版本。
29
2022-08
可编程逻辑电路设计—寄生参数提取工具
寄生参数提取工具的作用是根据工艺参数对版图互连线及器件的寄生参数进行提取,从而得到含有寄生参数的电路网表,以用于电路的各项性能分析和后仿真。
28
2022-08
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