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新闻中心
湿法工艺设备概述
湿法工艺是指在集成电路制造过程中需要使用化学药液的工艺,主要有湿法清洗、化学机械抛光、无应力抛光和电镀四大类。湿法清洗是指针对不同的工艺需求,采用特定的化学药液和去离子水,对圆片表面进行无损伤清洗,以去除集成电路制造过程中的颗粒、自然氧化层有机物、金属…
07
2021-09
一文带你掌握模拟电路框架
电路可以说是当今实现信号处理最广泛的载体,没有之一。集成电路出现以前,信号的感知处理传输接收等大部分过程都是直接在模拟域完成,缺点是即使是简单的功能,也需要很大的体积。
07
2021-09
等离子体刻蚀设备中的静电吸盘
静电吸盘(ESC) 是一种利用库仑力将圆片加以固定并进行控温的部件。在等离子体刻蚀过程中,会产生大量的热量,而圆片温度是影响刻蚀反应生成物沉积速率及刻蚀效果的关键因素。
06
2021-09
华米OV四大手机厂商的“芯版图”
近日,《晚点LatePost》报道,OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载在2022年上半年发布的Find X5手机上;
06
2021-09
等离子体刻蚀设备反应腔部件的材料
反应腔内部件材料的选择,特别是曝露在等离子体环境下的部件材料的选择,是刻蚀设备设计的重要部分,它对芯片的缺陷,金属污染,刻蚀的重复性和稳定性,以及生产成本都有关键性的影响。
05
2021-09
HBM,将进入3.0时代
随着终端的发展,对芯片提出了更高的需求。而开发展为了在系统中获得更高的速度、更高的带宽、更高的位宽和更低的功耗,于是便推动内存往前发展。HBM就是在这个背景下应运而生了。
05
2021-09
等离子体刻蚀设备的主机平台
早期的等离子体刻蚀设备没有专门的圆片传输平台,圆片在大气环境中被直接送人刻蚀反应腔,然后对反应腔抽气,达到所要求的真空度后再进行刻蚀。
04
2021-09
属于国产射频芯片的时代,宣告到来!
十年奋进一路歌,砥砺前行求突破。历经十年,再回首,方知行已远;虽坎坷,收获已满满。属于国产射频前端芯片的时代,宣告到来!
04
2021-09
中国半导体三路出击
根据国信证券的调研报告显示,在2020 年前8个月中国有近万家(9335 家)企业转投芯片行业,同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家,新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。
03
2021-09
干法清洗设备
圆片清洗是指在不造成伤害的情况下去除附着于圆片表面的异物的工艺。清洗工艺分为湿法和干法两大类。干法清洗是指异物去除的过程在气态中完成,其设备统称为干法清洗设备。
03
2021-09
等离子体去胶
等离子体去胶是指利用氧气、氮气或氢气等离子体中的活性粒子,与圆片上的光刻胶发生反应,使之分解和挥发的干法剥离方法。
02
2021-09
盛美半导体即将登陆科创板,国产半导体设备迎来发展契机
据半导体工业协会(SIA)报告显示,2021年第二季度全球半导体销售额为1336亿美元,比去年同期增长29.2%,环比增长8.3%。在5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及市场需求的驱动下,给予了半导体行业新的动能,预计半导体需求将在长期内继续大幅…
02
2021-09
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