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清洗腐蚀试剂

 清洗腐蚀试剂通常是指一些配方类或复配类化学品，是两种或多种化学试剂的混合物，主要应用于集成电路制造过程中的湿法清洗和刻蚀工艺。集成电路制造企业在使用高纯化学试剂时，可使用单一试剂，也可将多种试剂组合成混合试剂来使用，如常见的1号液(Standard Clean 1, SC…

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2022-01

高纯化学试剂

 高纯化学试剂是指用于集成电路制造工艺的电子级化学品。高纯化学试制具有超高纯度和超高洁净度，对其生产、包装、运输及使用环境的洁净度的要求很高。

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2022-01

石英制品

 在集成电路制造工艺中，石英制品是必不可少的配套产品，主要包括石英扩散管、石英坩埚、石英钟罩、石英舟/篮/支架等。

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2022-01

硅片精密加工材料

 现阶段的研磨工艺主要是双面研磨，其研磨机理为物理机械去除。常用的研磨材料是碳化硅(SiC)、金刚石、氧化铝(Al2O3) 或碳化硼(BC)的粉末颗粒，颗粒的尺寸在10μm至数十微米之间。图9- 38所示为研磨材料粉末颗粒的样品照片

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2022-01

高纯特种气体

 在大规模集成电路制造业中，气体的使用非常广泛，约占全部生产材料的三分之一。其中，用于各种生产工艺的气体，特别是与硅片直接接触的气体，一般统称为高纯特种气体或高纯电子级气体。

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2022-01

高纯特种气体

 在大规模集成电路制造业中，气体的使用非常广泛，约占全部生产材料的三分之一。其中，用于各种生产工艺的气体，特别是与硅片直接接触的气体，一般统称为高纯特种气体或高纯电子级气体。

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2022-01

浸没液体

 浸没液体是指浸没式光刻机中用于填充最后一级投影物镜和硅片之间缝隙的高折射率液体，它起到附加液体镜头的作用，协助光学系统实现纳米级线宽曝光

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2022-01

光刻胶配套试剂

 光刻胶配套试剂是指在集成电路制造中与光刻胶配套使用的试剂，主要包括增黏剂、稀释剂、去边剂、显影液和剥离液。

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2022-01

抗反射涂层

 抗反射涂层是指涂布在光刻胶底部或顶部的涂层，其主要作用是消除光刻胶一基片界面及光刻胶一空气界面的反射，降低由衍射引起的驻波效应对光刻胶性能的影响。涂布在光刻胶顶部的抗反射涂层为TARC,它可以在显影液中溶解；涂布在光刻胶底部的抗反射涂层为BARC。

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2022-01

光敏聚酰亚胺PSPI

光敏聚酰亚胺(Photosensitive Polyimid, PSPI) 树脂是一类在高分子链上兼有亚胺环及光敏基团，具有优异的热稳定性与良好的机械、电气、化学和感光性能的有机材料。

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新型光刻胶材料

 新型光刻胶主要是指用于下一代光刻技术的光刻胶，如纳米压印光刻胶、大分子自组装材料和电子束光刻胶等。

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2022-01

极紫外光刻胶

 极紫外(EUV) 光刻胶指的是感光波长为13. 5mm的光刻胶材料，用于EUV光刻工艺，目前尚处于研发试生产阶段，主要致力于提高光刻胶的感光性，降低光刻胶的边缘粗糙度，减小光刻胶的气体释放等性能。

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2022-01

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