光敏聚酰亚胺(Photosensitive Polyimid, PSPI) 树脂是一类在高分子链上兼有亚胺环及光敏基团，具有优异的热稳定性与良好的机械、电气、化学和感光性能的有机材料。利用PSPI树脂在紫外线、X射线、电子束或离子束照射下会发生交联反应或分解反应，可以通过掩模版在基材表面形成薄膜图形;同时，由于使用PSPI树脂在基材上形成薄膜图形的工艺比较简单，生产成本较低，因此PSPI树脂在超大规模集成电路制造与封装、微机械等领域得到了广泛的应用。

按照曝光后得到的光刻图形的凸凹形状不同，PSPI 树脂可分为负性和正性两种类型。负性PSPI树脂经曝光后发生交联反应，曝光区在显影液中的溶解度明显下降，经溶液显影、固化定影后，可以得到凸状光刻图形；而正性PSPI树脂则相反，曝光后的曝光区在显影液中的溶解度明显提高，经溶液显影、

固化定影后，可以得到凹状光刻图形。

按照制备方法的不同，负性PSPI树脂可分为离子型PSPI、酯型PSPI和自增感型PSPI等3种。其中，离子型PSPI树脂通常是利用聚酰胺酸的羧基与含光敏性基团的有机含氮碱性物质，通过成盐反应而得到的;酯型PSPI树脂是利用聚酰胺酸的酸基与含光敏性基团的有机醇，通过醇酸成酯反应得到的;自增感型PSPI树脂是通过聚酰亚肢树脂主链中的酰胺基邻位上的取代烷基与二苯甲酮结构单元的羰基在光照射下发生交联反应，从而降低树脂在溶液显影剂中的溶解度，因此得到凸状光刻图形的。

正性PSPI树脂按照光敏剂种类的不同，可分为邻硝基苄酯类PSPI、环丁基亚胺树脂类PSPI和重氮萘醌磺酸酯类PSPI等多种。邻硝基苄酯类PSPI树脂的工作原理是，邻硝基苄酯类光敏基团在紫外线作用下分解成羧酸和醛，主链上连接有邻硝基苄酯类光敏基团的聚酰胺酸酯树脂在感光后使酯基转变成羧基，明显地提高了它在碱性水溶液中的溶解性;经碱性水溶液显影、固化定影后，曝光区完全溶解而非曝光区保留下来，从而形成正性凸状光刻图形。

环丁基亚胺树脂类PSPI树脂的工作原理是，含环丁基的聚酰亚胺树脂受光辐照后发生分解反应，使得曝光区在有机显影剂中的落解度提高，从而得到正性图形。重氮萘醌磺酸酯类PSPI树脂是由聚酰胺酸酯树脂与在光辐照下可形成有机羧酸化合物的光敏剂混合而成的;在光辐照作用下，重氮萘醌磺酸酯基团(DNQ) 分解，形成有机茚酸类物质，使得曝光区树脂在碱性水溶液显影剂中的溶解度明显提高，从而得到正性图形。

PSPI树脂在超大规模集成电路制造与封装、微机械等领域中的应用很广泛，主要用于芯片表面的钝化层，多层金属互连电路的层间介质层膜，BGA/WLP 等先进封装中的金属凸点制作中的介质绝缘层膜，以及塑封电路的应力缓冲保护层等。