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阻击三星半导体
2017年三星超越英特尔成为全球最大的芯片制造商;2018年三星在其晶圆代工论坛上称,其要晶圆代工领域追赶台积电;紧接着三星又在CIS领域发力,并试图挑战该领域龙头索尼的市场地位;除此之外,三星还在布局手机SoC、汽车芯片等领域......
19
2021-09
工艺检测设备的作用和主要类型
工艺检测设备是应用于工艺过程中的测量类设备和缺陷(含颗粒)检查类设备的统称
19
2021-09
电化学镀铜设备
铜电镀工艺采用电化学原理,将已经沉积有种子层的圆片表面作为阴极,整个圆片浸没在电镀液中。电镀液是含有高浓度硫酸铜、硫酸和相应添加剂的电解液混合溶液。电镀液中的铜离子浓度、酸性和氯离子浓度决定了镀铜后表面铜层的质量。
18
2021-09
颠覆传统芯片制造!是时候了?
内容过去几十年,芯片沿着摩尔定律不断微缩,芯片的尺寸越来越小,性能越来越高。正因如此,以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本,还有手机、电视、智能手表等等,这些给我们的生活带来了无限的便利。但现在,我们遇到了阻碍,晶体管小型化速度正在放缓,摩尔定…
18
2021-09
无应力抛光设备
无应力抛光(Stress Free Polish, SFP) 工艺基于电化学抛光原理,抛光液与圆片的铜表面接触,在电化学作用下,单质铜分子被抛光液内电解的氢离子置换,形成含铜离子的化合物,从而有效去除圈片上表层多余的铜层
17
2021-09
比分钱还难,芯片业的痛并快乐者
全球市场对半导体芯片的需求极其旺盛,这对芯片制造企业,特别是晶圆代工厂的产能提出了更多需求。但在总体产能供不应求的情况下,如何分配现有产能,如何扩建新产能,就成为了一个很重要的话题,也可以说成为了一门学问。
17
2021-09
化学机械抛光机
化学机械抛光( Chemical Mechanical Polishing, CMP)工艺由IBM于1984 年引入集成电路制造工业,它首先用于后道工艺金属间介电质层(IMD) 的平坦化,之后用于金属钨(W)的平坦化,随后又用于浅槽隔离(STI) 和铜(Cu)的平坦化。
16
2021-09
中国芯片,进入赢者通吃的时代?
从国外半导体企业的发展轨迹来看,在半导体行业赢者通吃的现象不是稀奇事。CPU领域的英特尔,GPU领域的英伟达,晶圆代工无可媲美者台积电,手机处理器IP厂商Arm,EDA设计软件三巨头等等都彰显了他们的实力,当然在这些主营业务之外,这些企业在其他领域的发展也可圈可点。…
16
2021-09
低温超临界流体圆片清洗机
随着半导体技术节点不断更新,特征尺寸越来越小。当特征尺寸发展到纳米级时,由于表面张力和毛细作用力增大,使水或化学药液进人微小结构中的清洗变得非常困难
15
2021-09
哑铃型半导体厂商排名,谁更值得期待?
近期,IC Insights发布了全球前15名半导体供应商的第三季度(截至 9 月)销售增长预期汇编。如下图所示,在即将到来的5G智能手机预期需求激增情况下,高通和苹果预计在2021年第三季度的半导体销售额将显着增长。此外,三大存储芯片供应商——三星、SK 海力士和美光——预…
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2021-09
单槽体圆片清洗设备
单槽体圆片清洗机有别于传统的多槽体清洗机,其主要特征是只有一个进行湿法工艺的槽体(一次仅放置一盒圆片). 多种清洗工序均在同一个槽体中完成,圆片在清洗槽体中以机械方式高速旋转,在旋转过程中,化学药液或去离子水不断喷向圆片,对圆片表面进行清洗。
14
2021-09
高级封装将成为“芯”救世主?
在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上,高级封装成为了最热门的议程之一,Intel、TSMC、AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上,高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小,而在成为新的芯片进步的驱动力。
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