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原子层刻蚀(ALE)
原子层刻蚀(ALE) 是指能够将刻蚀精确到一个原子层(相当于0. 4nm),要求刻蚀过程均匀地、逐个原子层地进行,并停止在适当的时间或位置,从而获得极高的刻蚀选择率。
01
2021-09
台媒:晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约
据台媒经济日报透露,晶圆代工成熟制程供应吃紧,为此业界传出,继台积电日前破天荒调升报价二成之后,联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余也再出新招,要求部分IC设计客户签订「保价保量」合约,以今年第4季最新调升后的价格为基准,合约期限平均二年、…
01
2021-09
表面波等离子体(SWP)刻蚀设备
表面波等离子体(SWP)刻蚀设备是一种利用由微波形成的表面波进而产生等离子体并将之用于刻蚀的设备。随着刻蚀线条的不断减小,尤其是3D鳍式场效应管(FinFET) 的兴起,等离子体导致的器件损伤对集成电路的影响越来越大,而导致损伤的重要因素之一是等离子体的电子温度。
31
2021-08
芯片毛利率集体爆发,几家欢喜几家愁?
当下的全球芯片业一片欣欣向荣,特别是在制造端,市场需求的爆发给产能带来了巨大压力,同时也促使更多资金涌向新晶圆厂或已有厂内新产能的扩充,但这种情况在不同厂商那里的效果各有不同。无论是IDM,还是Foundry,对于长期排名头部的巨头而言,它们的毛利率长期处于高位…
31
2021-08
螺旋波等离子体(HWP)设备
螺旋波等离子体(HWP)是通过一种能够 在磁化的等离子体中传播的特殊行波,它是将驱动天线中的射频能量转换成电子能量而产生的等离子体。
30
2021-08
全球功率器件竞争白热化
从传统Si功率器件IGBT、MOSFET,到以SiC和GaN为代表的第三代半导体,再到更新一代的半导体材料氧化镓,企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现,整个功率半导体市场全都沸腾起来了。
30
2021-08
电子回旋共振等离子体刻蚀设备
电子回旋共振等离子体刻蚀设备是种利用电 子在磁场中的回旋共振原理,在低气压条件下获取高浓度等离子体并用于刻蚀的设备。
29
2021-08
助力中国芯片换道超车,安谋科技宣布全新战略
IP被视为是芯片设计的图纸,尤其是授权IP的出现,大大降低了芯片设计难度,进而促进了当今芯片产业的繁荣。中国芯片厂商的成长也同样离不开IP的支持,同时随着芯片复杂度以及芯片设计成本的提高,国内芯片厂商对IP的需求量也在进一步增加。可以说,国产IP产业的发展是我国…
29
2021-08
台积电日本厂新进展:索尼、丰田和电装参与
据之前报道,日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂,而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜,之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽…
28
2021-08
电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备
电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备是种将射频电源的能量经由电感线圈,以磁场耦合的形式进人反应腔内部,从而产生等离子体并用于刻蚀的设备。
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2021-08
电容耦合等离子体(CCP) 刻蚀设备
电容耦合等离子体(CCP) 刻蚀设备是一种由施加在极板上的射频(或直流)电源通过电容耦合的方式在反应腔内产生等离子体并用于刻蚀的设备。
27
2021-08
中国半导体设备投资迎来历史性机遇
本周,SEMI公布了最新半导体设备出货报告,2021年7月,北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元,环比6月的36.9亿美元提升4.5%,相较于2020年同期25.7亿美元上涨49.8%。除了再度改写新高,也已是连续 7 个月创新高。
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2021-08
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