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离子注入制程问题讨论分析-2

信息来源:本站 | 发布日期: 2020-02-12 | 浏览量:
关键词:离子注入制程问题讨论分析-2

注入剂量均匀问题

当wafer表面参杂时,必须考虑参杂物在整片晶圆分布的均匀性(Uniformity),一般利用片电阻测量植入剂量是否正确。

当测量到较高片电阻时,代表参杂剂量不足,反之参杂剂量过多。


参杂剂量不均匀的可能原因为:

  • 侦测电流的法拉弟系统,因为本体有漏电流,而造成不正确离子束电流的量测,所以必须经由日常PM时,确认腔体的绝缘体是清洁的。并经常清洁离子束撞击腔体产生附着在壁上的物质,以维持绝缘品质。
  • 当离子束注入的入射角有偏差时,或是在反应室腔体中的wafer carrier 零度角有位移。所以,一般都会定期作wafer carrier相对于离子束的零点检查。
  • 离子注入后的回火温度、时间、升温速率不正确或是wafer加热不均匀。
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