1. 阶梯覆盖能力

一般需要进行薄膜沉积的制程并非使用平整的表面结构，原始表面已有其他结构，其结构上任何位置的薄膜沉积厚度皆由阶梯覆盖能力（Step Coverage）决定。

而阶梯覆盖能力则由物理、化学特性所决定，反应前驱物在气相中发生多次碰撞后到达基板表面，其沉积速率A区（270度）>B区（180度）>C区（90度）。同时也受反应前驱物的表面迁移率（Surface Mobility）决定，此因素由基板温度、前驱物种类（TEOS移动率高）及物理轰击（Ion Bombardment）能量等参数决定。